Comment Samsung compte combler son retard sur TSMC

Sur le plan technique, les futures puces de communication haute vitesse de Broadcom seront fabriquées grâce au procédé « sub-2 nanomètres » de Samsung. Avec cette finesse de gravure record, on peut graver des circuits toujours plus petits et plus denses sur une puce, pour plus de puissance sans faire exploser la consommation d’énergie. Les deux entreprises vont aussi travailler ensemble sur la prochaine génération de mémoire HBM, un type de mémoire ultra-rapide empilée en plusieurs couches, indispensable pour nourrir les puces d’IA en données sans les ralentir.

Ce rapprochement tombe bien pour Samsung, qui ne l’oublions pas reste distancé par TSMC, le numéro un mondial de la fabrication de puces pour le compte d’autres entreprises, les fameux fondeurs. Pour rentabiliser ses usines, gigantesques et forcément coûteuses à faire tourner, Samsung a besoin d’un maximum de clients qui lui confient leur production. En décrochant un contrat de cette taille avec Broadcom, le Sud-coréen renforce son carnet de commandes et se donne une chance de rattraper son rival taïwanais.

Preuve que cette stratégie porte déjà ses fruits, l’an dernier, le groupe avait signé un contrat de 16,5 milliards de dollars avec Tesla, pour produire les puces logiques qui équipent les véhicules du constructeur américain. N’oublions pas non plus que le mois dernier, déjà, Jun Young-hyun, le dirigeant qui pilote la division puces de Samsung, discutait avec Jensen Huang, le patron de NVIDIA, des futures générations de mémoire HBM4E et HBM5, les successeurs plus rapides et plus performants de la technologie évoquée plus haut. Samsung espère aussi décrocher bientôt de nouvelles commandes pour fabriquer des puces gravées en 2 nanomètres, sa techno la plus avancée, après avoir multiplié les discussions avec de grands noms de la tech.

avec clubic